2026-03-08T23:31:14Z https://hirosaki.repo.nii.ac.jp/oai

oai:hirosaki.repo.nii.ac.jp:02000538 2024-07-17T02:17:41Z 375:1755495910572:1755496055404:380:1720412039843

りんご剪定枝を原料としたバインダーレスボードの物性 ―プレス温度の強度への影響― Properties of binderless board made from apple pruned branches ―Effect of press temperature on strength― 八島, 光勇 廣瀬, 孝 open access りんご剪定枝 粉末 バインダーレスボード 曲げ強度 デュロメータ硬さ りんご剪定枝をチップ化，粉末化し，作製した粉末を用いてバインダーレスボードを作製，その物性を評価した。具体的には，大型チッパーを用いてチップを作製し，ウイレー粉砕機で粉砕したりんご剪定枝粉末の含水率を調整し，熱プレスを行った。その後，得られた粉末やバインダーレスボードの物性を調べた。その結果，作製したりんご剪定枝粉末は300μmのふるい上に残った粉末が最も多く，作製したバインダーレスボードの硬さは150℃で作製したバインダーレスボードが最大となった，また，曲げ強度は175℃で作製したバインダーレスボードが最も高かった。 弘前大学教育学部 2024-03-27 jpn departmental bulletin paper VoR http://hdl.handle.net/10129/0002000538 https://hirosaki.repo.nii.ac.jp/records/2000538 AN00211590 0439-1713 弘前大学教育学部紀要 131 97 100 https://hirosaki.repo.nii.ac.jp/record/2000538/files/BFEduHirosaki_131_97.pdf application/pdf 2.8 MB 2024-07-10