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  1. 20 教育学部・教育学研究科
  2. 20b 紀要論文
  3. 20b-01 弘前大学教育学部紀要
  4. 弘前大学教育学部紀要(1976‐)
  5. 133号

りんご剪定枝を原料としたバインダーレスボードの物性(2) ― 厚さと強度との関係 ―

http://hdl.handle.net/10129/0002000801
http://hdl.handle.net/10129/0002000801
bcef3491-790d-4cd4-a086-e1bcc8e51ba5
名前 / ファイル ライセンス アクション
BFEduHirosaki_133_33.pdf BFEduHirosaki_133_33.pdf (2.3 MB)
アイテムタイプ リポジトリ登録用アイテムタイプ(シンプル)(1)
公開日 2025-03-28
タイトル
タイトル りんご剪定枝を原料としたバインダーレスボードの物性(2) ― 厚さと強度との関係 ―
言語 ja
タイトル
タイトル Properties of Binderless Board Made From Apple Pruned Branches(2) ― Relationship Between Thickness and Strength ―
言語 en
言語
言語 jpn
キーワード
言語 ja
主題Scheme Other
主題 りんご剪定枝
キーワード
言語 ja
主題Scheme Other
主題 粉末
キーワード
言語 ja
主題Scheme Other
主題 バインダーレスボード
キーワード
言語 ja
主題Scheme Other
主題 曲げ強度
キーワード
言語 ja
主題Scheme Other
主題 デュロメータ硬さ
資源タイプ
資源タイプ識別子 http://purl.org/coar/resource_type/c_6501
資源タイプ departmental bulletin paper
アクセス権
アクセス権 open access
アクセス権URI http://purl.org/coar/access_right/c_abf2
著者 八島, 光勇

× 八島, 光勇

ja 八島, 光勇
弘前大学農学生命科学研究科農学生命科学専攻

en Mitsutoshi, YASHIMA

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廣瀬, 孝

× 廣瀬, 孝

ja 廣瀬, 孝
弘前大学農学生命科学研究科農学生命科学専攻, 弘前大学教育学部技術教育講座

en Takashi, HIROSE

Search repository
抄録
内容記述タイプ Abstract
内容記述 りんご剪定枝をチップ化,粉末化し,作製した粉末を用いて異なる厚さのバインダーレスボードを作製,その物性を評価した。具体的には,大型チッパーを用いてチップを作製し,ウイレー粉砕機で粉砕したりんご剪定枝粉末の含水率を調整し,粉末量を変えながら熱プレスを行った。その後,得られた粉末やバインダーレスボードの物性を調べた。その結果,作製したりんご剪定枝粉末は300μm のふるい上に残った粉末が最も多く,作製したバインダーレスボードの密度は粉末量20g から50g の範囲で同程度であった。また,曲げ強度は粉末量50g で作製したバインダーレスボードが最も高かった。
言語 ja
書誌情報 ja : 弘前大学教育学部紀要

巻 133, p. 33-36, 発行日 2025-03-25
ISSN
収録物識別子タイプ EISSN
収録物識別子 2759-6362
書誌レコードID
収録物識別子タイプ NCID
収録物識別子 AN00211590
出版タイプ
出版タイプ VoR
出版タイプResource http://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a85
出版者
出版者 弘前大学教育学部
言語 ja
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Ver.1 2025-03-28 04:18:27.691177
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