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  1. 20 教育学部・教育学研究科
  2. 20b-01 弘前大学教育学部紀要
  3. 131号

りんご剪定枝を原料としたバインダーレスボードの物性 ―プレス温度の強度への影響―

http://hdl.handle.net/10129/0002000538
http://hdl.handle.net/10129/0002000538
843b7779-3a84-46cc-97d3-97a36ba499e1
名前 / ファイル ライセンス アクション
BFEduHirosaki_131_97.pdf BFEduHirosaki_131_97.pdf (2.8 MB)
Item type 紀要論文 / Departmental Bulletin Paper(1)
公開日 2024-07-10
タイトル
タイトル りんご剪定枝を原料としたバインダーレスボードの物性 ―プレス温度の強度への影響―
言語 ja
タイトル
タイトル Properties of binderless board made from apple pruned branches ―Effect of press temperature on strength―
言語 en
言語
言語 jpn
キーワード
言語 ja
主題Scheme Other
主題 りんご剪定枝
キーワード
言語 ja
主題Scheme Other
主題 粉末
キーワード
言語 ja
主題Scheme Other
主題 バインダーレスボード
キーワード
言語 ja
主題Scheme Other
主題 曲げ強度
キーワード
言語 ja
主題Scheme Other
主題 デュロメータ硬さ
資源タイプ
資源タイプ識別子 http://purl.org/coar/resource_type/c_6501
資源タイプ departmental bulletin paper
アクセス権
アクセス権 open access
アクセス権URI http://purl.org/coar/access_right/c_abf2
著者 八島, 光勇

× 八島, 光勇

ja 八島, 光勇

Search repository
廣瀬, 孝

× 廣瀬, 孝

ja 廣瀬, 孝

Search repository
著者別名
姓名 Mitsutoshi, YASHIMA
言語 en
著者別名
姓名 Takashi, HIROSE
言語 en
著者所属
言語 ja
値 弘前大学農学生命科学研究科農学生命科学専攻
著者所属
言語 ja
値 弘前大学教育学部技術教育講座
抄録
内容記述タイプ Abstract
内容記述 りんご剪定枝をチップ化,粉末化し,作製した粉末を用いてバインダーレスボードを作製,その物性を評価した。具体的には,大型チッパーを用いてチップを作製し,ウイレー粉砕機で粉砕したりんご剪定枝粉末の含水率を調整し,熱プレスを行った。その後,得られた粉末やバインダーレスボードの物性を調べた。その結果,作製したりんご剪定枝粉末は300μmのふるい上に残った粉末が最も多く,作製したバインダーレスボードの硬さは150℃で作製したバインダーレスボードが最大となった,また,曲げ強度は175℃で作製したバインダーレスボードが最も高かった。
言語 ja
書誌情報 ja : 弘前大学教育学部紀要

巻 131, p. 97-100, 発行日 2024-03-27
ISSN
収録物識別子タイプ PISSN
収録物識別子 0439-1713
書誌レコードID
収録物識別子タイプ NCID
収録物識別子 AN00211590
著者版フラグ
出版タイプ VoR
出版タイプResource http://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a85
出版者
出版者 弘前大学教育学部
言語 ja
資源タイプ
言語 ja
値 Article
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Ver.1 2024-07-10 02:53:10.370331
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